5G半导体光感元器件 (广东永裕光电有限公司) 广东固稳抗震支架

5G半导体光感元器件 (广东永裕光电有限公司)
对合作过的项目添加标记，可以利用这些信息通过匹配人脉功能挖掘更多人脉关系。 广东省汕头市金平区高新区学林路与金凤西路交界西北侧H06-02B地块 模糊地址 项目进展 项目介绍 联系人 跟进任务 项目备注 浏览记录 中转号拨打记录 真实号码获取记录 项目进展 2022-06-23 跟进记录 项目添加了高管/参与人: 截止（2022-06-23）该项目添加了业主张永兵先生，未能确认到该项目的阶段及工期进展。 2022-04-13 版本1 主体工程中标/开工 2022-04-13 跟进记录 补齐资料: 截止（2022-03-24）该项目添加了业主周树雄先生、设计院汪子涵女士、承建单位江凤龙先生、陈先生，据该联系人透露：该项目设计完成，总包已进场做前期准备，预计下个月开始做基础，工期约1年。
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项目介绍 版本 版本1 项目阶段 主体工程中标/开工 项目类型 新建 项目类别 企业大型研发中心 / 企业（学校、医院、工厂等）自建住宅楼 / 电子器件制造 / 电子元件制造 总投资额 五亿 主体施工阶段
主体工程中标/开工

(施工单位已进场)
主体设计阶段 施工图设计已完成 室内精装修阶段 此阶段不适用(非精装修项目) 建筑面积 60,744平方米
建安成本/造价（适用于房地产及工业项目，不含地价、拆迁、政府税费等成本）

一亿二千万 (造价总额由信息员估计得出)

建安成本包括建材费、施工人力成本、建筑机器使用费及消防水电等项的安装成本。对于普通土建项目或装修项目，RCC的造价为项目的建安成本。但对于基础设施（如公路、铁路等）和公用事业设施（如电厂、水厂等），RCC以总投资额来报道。
建筑层数 13 层 占地面积 - 装修 简单装修 电梯 有电梯 空调 未能确定 供暖方式 无供暖方式 外墙材料 混合 钢结构 无钢结构 大型项目 是 外资参与

非外商投资
甲方类型 民营企业 立体停车库 无立体停车库 装配式住宅 否 被动房 否 新风系统 未能确定 公布时间 2022-04-13 23:02 项目概况 该项目总建筑面积约为60,744平方米，为新建数幢最高12层简单装修的大楼，设有：◆   厂房
◆   办公楼
◆   宿舍楼
◆   地下1层，停车场（停车位暂未能确认是否超过一百个）部分建材和配置包括：
◆   外墙材料为玻璃，涂料，贴砖
◆   安装电梯项目背景：本项目拟建设4栋厂房，约4.8万平方米，宿舍楼1栋，约1.2万平方米，总建筑面积约6万平方米。建成后将开展半导体光感元器件的技术研发及产业化，同时开展封装芯片的技术研发，力争掌握半导体光感元器件最核心部件的核心知识产权。将有助于提升本土半导体企业在中下游产业链中的技术水平及规模优势。审批手续进展情况：截止(2022-03-24)该项目发改委手续已办理完成设备购置情况：截止(2022-03-24)该项目设备采购暂未开始。预计采购设备：建筑房地产、消防设施、安防设施、供排水设施、电气设施、通风设施、照明设施
项目工期 工程开始日期（主体开工）： 2022年第二季度。 工程结束日期（交付使用）： 2023年第二季度。 截止(2022-03-24)该项目总包已进场做前期准备，预计下月开始做基础，工期约1年。
截止(2021-10-29)该项目总包已定，未进场。 相关公告