2 术语 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！

2.0.1 硅片 wafer
    从拉伸长出的高纯度单晶硅的晶锭经滚圆、切片及抛光等工序加工后所形成的硅单晶薄片。
2.0.2 线宽 critical dimension
    为所加工的集成电路电路图形中最小线条宽度，也称为特征尺寸。
2.0.3 洁净室 clean room
    空气悬浮粒子浓度受控的房间。
2.0.4 空气分子污染 airborne molecular contaminant
    空气中所含的对集成电路芯片制造产生有害影响的分子污染物。
2.0.5 标准机械接口 standard mechanical interface
    适用于不同生产设备的一种通用型接口装置，可将硅片自动载入设备，并在加工结束后将硅片送出，同时保护硅片不受外界环境污染。
2.0.6 港湾式布置 bay and chase
    生产工艺设备按不同的洁净等级进行布置，并以隔墙分隔生产区和维修区。
2.0.7 大空间式布置 ball room
    生产工艺设备布置在同一个区域，全区采用同一洁净等级，未划分生产区和维修区。
2.0.8 自动物料处理系统 automatic material handling system(AMHS)
    在硅集成电路芯片工厂内部将硅片和掩模板在不同的工艺设备或不同的存储区域之间进行传输、存储和分发的自动化系统。
2.0.9 纯水 pure water
    根据生产需要，去除生产所不希望保留的各种离子以及其他杂质的水。
2.0.10 紧急应变中心 emergency response center
    内设各种安全报警系统和救灾设备的安全值班室，为24h事故处理中心和指挥中心。