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02-222022
1 范围 - 消防产品 消防安全要求 XF1025-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
本标准规定了消防产品的消防安全要求，包括功能性和安全性两方面的基本要求。 本标准适用于新研制的尚未制定国家标准、行业标准的消防产品。
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前言 - 消防产品 消防安全要求 XF1025-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
中华人民共和国公共安全行业标准消防产品 消防安全要求 Fire products-Requirements for fire safety GA 1025-2012 颁布单位
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引用标准名录 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
《建筑设计防火规范》GB 50016 《采暖通风与空气调节设计规范》GB 50019 《供配电系统设计规范》GB 50052 《爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范》GB 500
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本规范用词说明 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
1 为便于在执行本规范条文时区别对待，对要求严格程度不同的用词说明如下： 1）表示很严格，非这样做不可的： 正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”； 2
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12 环境安全卫生 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
12.0.1 硅集成电路芯片工厂应具有对环境、安全及卫生进行监控的设施。 12.0.2 8英寸～12英寸硅集成电路芯片工厂宜设置健康中心，并应具备工伤急救及一般医疗、转诊及咨询
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11 空间管理 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
11.0.1 硅集成电路芯片工厂室外空间管理，应符合下列规定： 1 室外管线宜采用架空敷设的方式集中布置； 2 室外管架不应影响道路的正常通行； 3 室
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10.10 化学品 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.10.1 生产厂房内化学品的储存、输送方式，应根据生产工艺所使用化学品用量及其物理化学特性等确定。 10.10.2 生产厂房内使用的各类化学品应按各自的物理化学特性分类和
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10.9 特种气体 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.9.1 特种气体宜采用外购钢瓶气体供应，在厂区内应设置储存、分配系统。 10.9.2 特种气体宜根据危险性质和存储数量设置独立的气瓶间。 10.9.3 洁净区内自燃、易燃
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10.8 真空 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.8.1 生产厂房工艺真空系统的设计，应符合下列规定： 1 工艺真空系统的抽气能力应按生产工艺所需实际用气量及系统损耗量确定； 2 供气设备应布置在生产厂房
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10.7 干燥压缩空气 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.7.1 洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定，并应符合下列规定： 1 干燥压缩空气系统的供气规模应按生产工艺所需实际
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10.6 大宗气体 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.6.1 大宗气体供应系统宜在工厂厂区内或邻近处设置制气装置或采用外购液态气储罐或瓶装气体。 10.6.2 氢气、氧气管道的终端或最高点应设置放散管。氢气放散管口应设置阻火
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10.5 工艺循环冷却水 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.5.1 工艺循环冷却水系统的水温、水压及水质要求，应根据生产工艺条件确定。对于水温、水压、运行等要求差别较大的设备，工艺循环冷却水系统宜分开设置。 10.5.2 工艺循环
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10.4 废水 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.4.1 硅集成电路芯片工厂生产废水处理系统应根据废水污染因子种类、水量、当地废水排放要求等设置分类收集、处理的废水处理系统。 10.4.2 生产废水处理系统应设置应急废水
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10.3 纯水 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.3.1 硅集成电路芯片工厂纯水系统设计应根据生产工艺要求，合理确定纯水制备系统的规模、供水水质。 10.3.2 纯水的制备、储存和输送的设备和材料，除应满足所需水量和水质
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10.2 工艺排风 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.2.1 硅集成电路芯片工厂的工艺排风系统设计，应按工艺设备排风性质的不同分别设置独立的排风系统。 10.2.2 凡属下列情况之一时，应分别设置独立的排风系统： 1
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