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02-222022
6.3 机械 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
6.3.1 动力设备应采取动平衡好、运行平稳、低噪声的产品。 6.3.2 对于易产生振动的动力设备及管道应采取隔振、减振措施。 6.3.3 对于靠近振动敏感区的管道应控制管道内
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6.2 结构 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
6.2.1 生产厂房防微振除应计及场地振动外，尚应计及动力设备、洁净区机电系统、物料传输系统运行中产生的振动，以及人员走动的影响。 6.2.2 生产厂房结构宜采用在下夹层实施小
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6.1 一般规定 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
6.1.1 硅集成电路芯片厂房应满足光刻及测试设备的防微振要求。 6.1.2 硅集成电路芯片厂房的选址应对场地周围的振源进行充分的调查与评估。 6.1.3 厂址选择除既有环境的
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5.3 防火疏散 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
5.3.1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类，耐火等级不应低于二级。 5.3.2 芯片生产厂房内防火分区的划分应满足工艺生产的要求，并应符合现行国家标准《电子工业洁净
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5.2 结构 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
5.2.1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。 5.2.2 生产厂房的主体结
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5.1 建筑 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
5.1.1 硅集成电路芯片工厂的建筑平面和空间布局应适应工厂发展及技术升级。 5.1.2 硅集成电路芯片工厂应包括芯片生产厂房、动力厂房、办公楼和仓库等建筑。生产厂房、办公楼、
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4.2 总体规划及布局 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
4.2.1 工厂厂区应包括办公、生产、动力、仓储等功能区域，并应以生产区为核心进行布置。 4.2.2 厂区宜结合工厂发展情况预留发展用地。 4.2.3 厂区的人流、物流出入口应
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4.1 厂址选择 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
4.1.1 厂址选择应符合国家及地方的总体规划、技术经济指标、环境保护等要求，并应符合企业自身发展的需要，基础设施优良。 4.1.2 厂址所在区域应大气含尘量低，并应无洪水、潮
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3.3 工艺布局 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
3.3.1 工艺布置应满足产品类型、规划和产能目标的要求。 3.3.2 工艺布局应根据生产工序分为包含光刻、刻蚀、清洗、 氧化／扩散、溅射、化学气相淀积、离子注入等工序在内的核
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3.2 技术选择 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
3.2.1 生产的工艺技术和配套的设备应按硅集成电路芯片工厂的产品类型、月最大产能、生产制造周期、投资金额、长期发展进程等因素确定。 3.2.2 对于线宽在0.35μm及以上工
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3.1 一般规定 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
3.1.1 硅集成电路芯片工厂的工艺设计应符合下列要求： 1 满足产品生产的成品率的要求； 2 满足工厂产能的要求； 3 具有工厂今后扩展的灵活性；
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专业抗震支架厂家
联系人：梁小姐
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