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10.1 净化区 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.1.1 生产环境的洁净度等级应符合下列要求： 1 芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定； 2 洁净度等级的
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10 工艺相关系统 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
10.1 净化区 10.2 工艺排风 10.3 纯水 10.4 废水 10.5 工艺循环冷却水 10.6 大宗气体 10.7 干燥压缩空气 10.8 真空 10.9 特种气体
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9.6 电磁屏蔽 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
9.6.1 硅集成电路芯片生产相关工序的房间和测量、仪表计量房间，凡属下列情况之一，应采取电磁屏蔽措施： 1 环境的电磁场强度超过生产设备和仪器正常使用的允许值；
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9.5 通信与安全保护 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
9.5.1 硅集成电路芯片工厂内应设通信设施，并应符合下列要求： 1 厂房内电话／数据布线应采用综合布线系统，综合布线系统的配线间或配线柜不应设置在布置工艺设备的洁净区
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9.4 防静电 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
9.4.1 硅集成电路芯片厂房生产区应为一级防静电工作区。 9.4.2 防静电工作区的地面和墙面、柱面应采用导静电型材料。导静电型地面、墙面、柱面的表面电阻、对地电阻应为2.
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9.3 接地 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
9.3.1 生产设备的功能性接地应小于1Ω，有特殊接地要求的设备，应按设备要求的电阻值设计接地系统。 9.3.2 功能性接地、保护性接地、电磁兼容性接地、建筑防雷接地，宜采用共
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9.2 照明 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
9.2.1 硅集成电路芯片工厂生产区域照明的照度值应根据工艺生产的要求确定。 9.2.2 生产厂房技术夹层内宜设置检修照明。 9.2.3 生产厂房内应设置供人员疏散用应急照明
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9.1 供配电 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
9.1.1 硅集成电路芯片工厂应根据当地电网结构以及工厂负荷容量确定合理的供电电压。 9.1.2 硅集成电路芯片工厂用电负荷等级应为一级，其供电品质应满足芯片生产工艺及设备的要
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9 电气 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
9.1 供配电 9.2 照明 9.3 接地 9.4 防静电 9.5 通信与安全保护 9.6 电磁屏蔽
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8.4 灭火器 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
8.4.1 在洁净区内应设置灭火器。 8.4.2 洁净区内宜选用二氧化碳等对工艺设备和洁净区环境不产生污染和腐蚀作用的灭火剂。 8.4.3 在洁净区内的通道上宜设置推车式二氧化
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8.3 消防 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
8.3.1 硅集成电路芯片工厂除应采取防火措施以外，还应结合我国当前的技术、经济条件，配置必要的灭火设施。 8.3.2 洁净区内除应设置室内消火栓系统、自动喷水灭火系统和灭火器
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8.2 给排水 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
8.2.1 给水系统应按生产、生活、消防等对水质、水压、水温的不同要求分别设置。 8.2.2 生产和生活给水系统宜利用市政给水管网的水压直接供水。 8.2.3 当市政给水管网的
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8.1 一般规定 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
8.1.1 给排水系统应满足生产、生活、消防以及环保等要求，应在水量平衡的基础上提高节约用水和循环用水的水平，并应做到技术先进、经济合理、节水节能、减少排污。 8.1.2 给排
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7 冷热源 - 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 - 消防规范大全 - 广东固稳科技抗震支架！
7.0.1 硅集成电路芯片厂房的冷热源设置应满足当地气候、能源结构、技术经济指标及环保规定，并应符合下列要求： 1 宜采用集中设置的冷热水机组和供热、换热设备，供应应连
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